华三数据中心汇聚交换机

本课程作为【售前工程师系列课程】中的一门，重点着眼于产品与基础方案，为大家多面剖析目前厂商主推的产品解决方案。重点以华三胶片为基础，穿插思科、华为、锐捷等厂商内容，分别为大家介绍路由交换、无线、安全、物联网、云计算等**的产品与方案。

• 交换：CLOS、Crossbar、Mesh、主打产品剖析、竞品分析、SmartMC方案

• 路由：移动路由器、分支机构网关、安全管控、ICT融合网关方案

• SDN：AD-DC、AD-Campus、AD-WAN（SDN分别在数据中心、园区网、广域网应用方案）

• 业软：iMC、EAD/EIA、鹰视、iPortal （网管、认证、终端管理等方案）

• 无线：AP、AC、高密AP、墙面AP、终结者AP、物联网AP、多业务AC等

• 物联网：LPWAN、NB-IOT、Lora、Zigbee、RFID、绿洲平台、智慧城市、智慧校园等

• 安全：防火墙、IPS、行为管理、漏扫、堡垒机、数据库审计、WEB应用防火墙、异常流量清洗、安全态势感知等

• 云计算：整体战略、UIS超融合、CAS服务器虚拟化、云办公、云学堂等